Beschreibung
SPECIFICATIONS
Brand Name: NoEnName_Null
Hign-concerned Chemical: none
Origin: Mainland China
Thermal Conductivity: 12
Weight: 4G/8G
Type: Thermal Grease
Model Number: ZF-12
Thermal conductivity: 12 W/m-k
Type: Conductive Heatsink Plaster
Weight(N.W): 4G/8G
Model Number: ZF-12 Thermal Paste
Type: Silicone Sealant
According to the request of the Brazilian government, the service circulation tax on goods imported into Brazil will be harmonized.
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ZF-12 composto térmico condutora 12w/mk graxa pasta de silicone dissipador de calor de gesso para cpu gpu chipset notebook coolers de refrigeração
Esta é uma pasta térmica de grau com desempenho excepcional e facilidade de aplicação.
É uma pasta eletricamente não condutora que é aplicada entre cpu/gpu e refrigeradores designados para transferir o calor dissipado dos componentes para o dissipador de calor.
Elimina os riscos de causar curto-circuito e, por sua vez, adiciona mais proteção ao seu computador.
A nova fórmula apresenta ótima condutividade térmica e baixa resistência térmica.
Estas características dissipam eficazmente o calor emissor dos componentes do núcleo.
Sua textura é apenas fina bastante espalhar em componentes usando os dedos sem criar muita confusão.
1. limpe a superfície.
2. use graxa térmica no centro da superfície da cpu/gpu.
3. usando raspador ou outras ferramentas para manchar a pasta térmica na cpu.
4. após o revestimento do produto, a espessura é baseada na espessura do papel a4.
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